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AI-саммари

A channel featuring insights from IT specialists at SK Securities, including Do-yeon Choi, Hyung-woo Park, Dong-hee Han, Dong-ju Lee, and Je-min Park.

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[SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환] # 뉴프렉스, 유형자산 양도 결정 공시 ▶️ 양도 개요 -양도 자산: 경기도 안산시 단원구 신길동 1055, 토지 17,475.5㎡ 및 건물 41,463.01㎡ -양도 금액: 528억원 (자산총액 대비: 32.10%) -양도 목적: 미래사업 다각화를 위한 현금 유동성 확보 ▶️ 거래 조건 -거래 상대방: 대덕전자 -계약 체결일: 2026년 7월 20일 -양도 및 등기 예정일: 2026년 9월 4일 -대금 지급: 계약금 52.8억원(2026년 7월 20일), 잔금 475.2억원(2026년 9월 4일) -지급 방식: 현금 지급

2 дн. назад👁 1.7Kоткрыть

[SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환] # 대덕전자, 신규 시설투자 공시 ▶️ 투자 개요 -투자 대상: 반도체용 제품 생산 설비 및 부대 시설 -투자 금액: 4,970억원 (자기자본 대비: 55%) -투자 목적: 반도체 시장 수요 증가에 대응하기 위한 생산능력 확대 ▶️ 투자 조건 -투자 기간: 2026년 7월 20일~2027년 12월 31일 -자금 조달: 보유자금 및 외부 차입 -투자 시작일: 이사회 결의일인 2026년 7월 20일

2 дн. назад👁 2.3Kоткрыть

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 2026.07.20 주요 뉴스 하이퍼스케일러 5사 CAPEX 7251억 달러로 2023년 대비 4.9배 증가, 신용여력은 최소 2~4년 견조 MS·알파벳·메타·아마존의 총차입금/EBITDA는 0.6~1.3배로 안정적이며, 오라클만 5.6배로 우려 대상임. CAPEX/매출 비율은 2027년 38%로 정점 후 하락이 예상되며, AI 관련 매출이 30%대 성장세를 유지하면 부채 부담도 점차 완화될 전망 https://buly.kr/H6kGj7D SK하이닉스 주가 급락 속 한국은행 "반도체 호황 상당 기간 지속, 공급 증가 속도가 수요 못 따라가" 1분기 실질 GDI 13.2% 급증으로 GDP와의 격차가 9.4%p로 역대 최대를 기록했으며, 삼성·SK하이닉스 CAPEX가 75조…

3 дн. назад👁 13Kоткрыть

[SK증권 반도체 한동희] 안녕하세요, SK증권 한동희입니다. ‘과거’ Peak-out 지표인 P 상승률 둔화, LTA 본질과 효과, 코어위브의 Put option에 대한 해석 자료입니다. 과거의 모습과는 본질적으로 다르며, 가격 강세 기반은 여전하다고 판단합니다. 낡은 공식으로 방향을 혼동하는 것을 경계합니다. 변화하는 메모리, 낡은 공식 LTA의 본질과 효과: 공급을 잠그는 계약 본질: 고객과 공급사의 ‘상호인질구조’ 조건 (확약 Q, 기간, 선수금 등)따라 가격 Band 상이 가격/물량/전략적 로드맵 등 감안해 조건, 가격 결정 -> 일부 LTA를 전체 LTA로 일반화 불가 LTA는 전체 AI 수요 충족 불가 LTA는 공급사 공급 가능 물량 전체를 설명하지도 않음 -> 삼성전자, SK하이닉스 Q 기준…

3 дн. назад👁 38.9Kоткрыть

[SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민] TSMC FY2Q26 컨퍼런스콜 ▶️ 주요 코멘트 - 2Q26 매출 $40.2B — 가이던스 상단 달성, GPM 67.7%(+1.5%p QoQ)로 가이던스 상회: 리딩엣지 수요 견인. N2 매출 비중 3% 첫 기여, N3 30%·N5 33%·N7 11% — 7nm 이하 77%. 플랫폼별 HPC +20% QoQ(비중 66%), 스마트폰 -4%(22%), IoT +4%(5%), 오토 +15%(4%). 2Q Capex $15.7B - 3Q26 가이던스 — 매출 $44.6~45.8B(중간값 +12% QoQ, +37% YoY), GPM 65~67%, OPM 56~58%: N2 급격한 램프업이 하반기 GPM 3~4%p 희석 요인. 해외 팹 희석은 초기 2~3%p → 후기…

6 дн. назад👁 8.5Kоткрыть

[SK증권 반도체 한동희] 7/16 금일 장마감 기준 글로벌 시가총액 상위 30개 기업 26, 27년 컨센서스 기준 영업이익, 영업이익률, P/E SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam '

6 дн. назад👁 12.5Kоткрыть

[SK증권 반도체 한동희] 메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (07/16) 삼성전자 4.5X SK하이닉스 4.7X * SK증권 추정치 기준 마이크론 6.2X * Bloomberg consensus 기준 SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

6 дн. назад👁 14Kоткрыть

[SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민] TSMC (TW.2330) FY2Q26 실적발표 ▶️ FY2Q26 실적 매출액 US$40.2B (+12% QoQ, +27% YoY): 컨센서스 +2% GPM 67.7% (+2%p QoQ, +9%p YoY): 컨센서스 +0.4%p ▶️ FY2Q26 어플리케이션 부문별 비중 HPC (High Performance Computing) 66% (+5%p QoQ, +6%p YoY) Smartphone 22% (-4%p QoQ, -5%p YoY) Internet of Things 5% (-1%p QoQ, +0%p YoY) Automotive 4% (+0%p QoQ, -1%p YoY) Digital Consumer Electronics 1% (+0%p QoQ, +0%p Yo…

6 дн. назад👁 11.2Kоткрыть

[SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민] ASML FY2Q26 컨퍼런스콜 ▶️ 주요 코멘트 메모리 시스템 매출 FY26 +75% 이상 성장 — DRAM이 'Perfect Storm' 국면 진입: DDR·HBM 공급 부족에 따른 가격 강세로 대규모 팹 증설 투자 가속. 메가팹 다수 건설 계획 수립 중(향후 수년간 단계적 가동). 1b·1c 노드 EUV 레이어 수 대폭 증가 + 멀티패터닝 → Low-NA EUV 단일 노출 전환 가속으로 리소그래피 집약도 구조적 상승. HBM 공정은 일반 DRAM 대비 웨이퍼 소모량 더 많아 물량 효과 추가 견인. 물량 증가 + 집약도 상승의 동시 작용 — ASML에게 유례없는 수혜 구조 High-NA EUV — 로직·DRAM 동시 퀄 진행, 메모리 도입 기회 확대: 로직(…

6 дн. назад👁 7.6Kоткрыть

[SK증권 반도체 한동희] 2026.07.16 주요 뉴스 앤트로픽, 10월 상장 목표로 기관투자자 사전 미팅 착수 앤트로픽이 6월 비공개 S-1 제출에 이어 기관투자자 대상 사전 미팅을 진행하며 이르면 10월 기업공개(IPO)를 추진하고 있으며, 오픈AI보다 먼저 증시에 입성을 목표 https://buly.kr/1cBYwrU https://buly.kr/D3gohv0 ASML, 반도체 장비 가격 인상 추진 ASML은 AI 반도체 투자 확대로 EUV 장비 수요가 급증하면서 일부 반도체 제조장비 가격 인상을 추진 중이며 TSMC는 가격 인상안에 반대하고 있는 반면, 일부 중국 고객은 구형 DUV 장비 가격 10% 인상을 수용한 것으로 알려짐 https://buly.kr/6Mu1QOM 엔비디아, 지연 우려에도…

7 дн. назад👁 12.7Kоткрыть

[SK증권 반도체 한동희] 7/15 금일 장마감 기준 글로벌 시가총액 상위 30개 기업 26, 27년 컨센서스 기준 영업이익, 영업이익률, P/E SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

7 дн. назад👁 3.8Kоткрыть

[SK증권 반도체 한동희] 메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (07/15) 삼성전자 4.9X SK하이닉스 5.3X * SK증권 추정치 기준 마이크론 6.8X * Bloomberg consensus 기준 SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

7 дн. назад👁 9.4Kоткрыть

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최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 박제민 (SK증권)

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В каталоге с10 июн. 2026 г.
Обновлён20 июл. 2026 г.

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